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【CPCA论坛预告】精彩不断放送 秋季论坛日程安排
主办：中国电子电路行业协会(CPCA) 一般社团法人日本电子回路工业会( ...查看更多
金百泽：潜心技术研发，赋能科技创新
7月6-7日，由中国电子电路行业协会(CPCA)主办，CPCA科学技术委员会承办的“2021春季国际PCB技术/信息论坛”在上海隆重举行。 金百泽科技研发工程师杨贵出席论坛并 ...查看更多
Alex Stepinski：零排放PCB工厂最新动态
自从几年前Alex Stepinski开始在Whelen Engineering公司工作，他重新定义了PCB制造方式。 1952年，George W. Whelen创建了Whelen公司，为全球汽车 ...查看更多
麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
【PCB制造】半加成工艺之A-SAP™技术
我职业生涯的大部分时间都是在PCB行业度过的。和许多人一样，我进入这个行业纯属“偶然”。大学毕业时，我获得了经济学学位，当时在寻找金融领域的职位，在一家小型挠性电路制造公司任会 ...查看更多
